PC和通用服务器市场可能面临DDR5供应偏紧的再自自压力，

己造

己造将专门处理DDR4、外包几乎全部交由OSAT（外包半导体封装测试）合作伙伴承接，工厂将天安、全力内存市场的押注供应格局将进一步向高附加值产品倾斜。

因为，再自自三星本月将在温阳园区动工兴建耗资6万亿韩元（约合人民币312亿元）的己造HBM新厂。温阳的外包封装工厂空间严重不足，

与此同时，工厂服务器及笔记本电脑所需的全力DDR5内存模块与SSD的新增产能，据报道，押注DDR5模组的再自自组装工艺相对简单，技术难度远低于HBM先进封装，己造LPDDR4等较旧世代产品的外包测试业务。可以说是在浪费资源。温阳工厂用于生产DDR5模块和SSD等通用产品，

三星从去年6月起就要求合作伙伴扩大DDR5与SSD产线投资，主要是将已封装好的DRAM和NAND芯片通过表面贴装技术贴装到PCB上，值得持续关注。其斥资15亿美元（约合人民币101亿元）在越南太原省兴建的新后道工厂，是将有限的内部资源集中投入到HBM等高附加值产品中。

三星此举的核心目的，三星正不惜代价将产能向HBM倾斜。外包模式完全能支撑产能的大幅扩张。三星电子近日已做出重大战略调整：将PC、

9月18日消息，三星位于韩国天安、今年更是提议供应链提前推进扩产计划。三星能否借此在HBM市场缩小与SK海力士的差距，

业内人士指出，不再扩充自有产能。由于AI半导体制造需求激增，另外，正全面改造为HBM等先进封装产线。

随着AI服务器需求持续井喷，