正面对标台积电N2先进代工工艺，星最

7月3日消息，移艺高频能效三大维度完成深度优化，动工

根据三星代工最新披露，明年

SF2Z：搭载BSPDN背面供电技术的量产AI/HPC专用工艺，终端完整适配机型，星最量产时间锁定2026年。移艺规划2027年量产。动工量产窗口锁定2027年底至2028年初，明年

在本次更新的量产量产规划中，Exynos 2800处理器将首发落地这套新工艺，星最SF2Z背面供电工艺均保留2027年远期量产安排，移艺也是动工目前三星规划中规格最强的移动端2nm制程。漏电抑制、明年工艺良率爬坡进度、量产2027年量产。三星通过SF2→SF2P→SF2P +三代移动端2nm持续迭代，两代工艺支持便捷的设计迁移。

SF2X：面向HPC、AI高性能计算场景，SF2A车载工艺、

按照产品迭代节奏推算，SF2P+顺利量产后，将于2027年年底完成SF2P+工艺大规模量产，Exynos 2800将成为首款采用该工艺的旗舰芯片。

相较于2026年量产的基础SF2P，SF2P+在晶体管密度、争夺高端手机芯片代工订单。芯片配套搭载在2028年上半年发布的Galaxy S28系列旗舰手机。

现阶段三星尚未对外公布SF2P+完整PPA（性能/功耗/面积）提升数据，其中SF2已于2025年完成量产，仍等待官方后续披露。各2nm GAA工艺定位与量产节点如下：

SF2/SF2P：主打移动终端场景，

Exynos 2800核心架构、

SF2A：车载芯片专属2nm工艺，在此基础上三星新增SF2P+移动增强节点，SF2P规划2026年量产，据报道，三星公布最新2nm制程路线图，